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9月13日 ，CCL龙头金安国纪发布公告称 ，公司股票于9月10日、9月11日连续两个交易日收盘费用 涨幅偏离值累计达20%，属于股票交易异常波动。
公司澄清 ，近期网上关于公司产品纳入英伟达 、华为供应链体系认证的传闻均为不实信息。截至近来 ，公司未与英伟达 、华为接触，也未开展任何形式的业务合作 。公司高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段 ，尚未形成收入 。近来 ，公司正在筹划2025年度向特定对象发行A股股票事项，该事证项已获中国证监会同意注册 ，能否实施尚存在不确定性。
公告还显示 ，公司覆铜板主要产品包括各种通用FR-〖肆〗、 CEM-3等系列覆铜板，以及特殊指标要求的无卤无铅环保 、高阻燃 、耐CAF、高Tg 、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板 、半固化片等，主要客户为PCB厂商；公司未发现产品在AI服务器及算力领域的应用 。其中 ，一款介电常数Dk 3.81（10GHz）、介质损耗Df 0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样 ，能否通过客户认证存在不确定性；其他产品处于初期研发阶段，尚无相应样品 ，相关研发进展及成果存在不确定性 。
金安国纪上半年实现归母净利润7.66亿元 ，同比增长986.66%。公司称，覆铜板行业景气度持续向好 ，产品订单饱满 、供不应求 ，销售费用 上涨带动毛利率提升 。
国金证券研报认为，从三季度开始 ，PCB行业业绩增长有望提速 ，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因包括AI高端新品已经开始出货等 。
高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中 ，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。高盛预计 ，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元 ，上调18% ，2028年则有望增至480亿美元 。
作者：邓贞
